8月13日，芯德科技公布扬州晶圆级芯粒进步前辈封装基地工程在8月8日迎来了具备里程碑意思的主要时刻 主体布局顺遂封顶。

芯德科技指出，��һ�˶�作为一座专一在2.5D/3D等尖端进步前辈封装技能的现代化智能打造工场，扬州基地的行将投入使用，无疑将为公司注入强盛的市场活气，显著加强了公司进步前辈封装范畴的竞争上风。该工场不只代表了行业技能的最前沿，更将依附高效的智能打造流程、精深的工艺节制和连续的技能立异威力，为公司斥地更广漠的市场空间。

据悉，江苏芯德半导体科技株式会社建立在2020年9月，是一家发展在南京当地致力在中高端封装测试的集成电路企业。今朝可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产物设计以及办事。

据江苏发改7月动静，江苏芯德半导体科技有限公司以及扬州市江都区配合投资的晶圆级芯粒封装基地工程在去年动工设置装备摆设，今朝部门设置装备摆设单体完成主体三层布局设置装备摆设。封面图片来历：拍信网

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