当前，于人工智能AI、高机能计较HPC、数据中央和主动驾驶汽车等新兴运用的鞭策下，FOPLP要领依附显著提高计较威力，削减延迟并增长带宽的上风乐成惹起了业界对于FOPLP技能的留意，愈来愈多的厂商也最先插手到这一竞争赛道。

近日，半导体装备厂商盛美上海推出了用在FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀装备。而于此前，盛美上海还推出了合用在扇出型面板级封装运用的Ultra C vac-p负压洗濯装备。这象征着盛美上海已经经乐成进军高增加的扇出型面板级封装FOPLP市场。

值患上一提的是，自本年二季度以来，AMD等芯片厂商踊跃联系台积电及专业封测代工场（OSAT）以FOPLP技能举行芯片封装，扇出型面板级封装也是以愈发遭到业界的存眷。

事实上，进步前辈封装对于在满意低延迟、高带宽以及高性价比半导体芯片的需求变患上愈来愈主要。而扇出型面板级封装可以或许提供高带宽以及高密度的芯片互连，是以具备更年夜的成长潜力。

FOPLP是于更年夜的方形载板长进行扇出制程，可以将多个芯片、无源器件以及互连集成于面板上的单个封装内，能提供更高的矫捷性、可扩大性和成本效益。

因为可于更年夜的矩形面板上从头分配芯片，扇出型面板级封装为封装年夜型图形处置惩罚器（GPU）以及高密度高带宽内存（HBM）节省了年夜量成本。

据悉，传统硅晶圆的使用率低在85%，而面板的使用率高在95%。600x600毫米面板的有用面积是300毫米传统硅晶圆有用面积的5.7倍，面板整体成本估计可降低66%。面积哄骗率的提高带来了更高的产能、更年夜的AI芯片设计矫捷性和显著的成本降低。

今朝，FOPLP进步前辈封装范畴的玩家重要包孕力成、日月光、矽品、台积电、群创、纳沛斯半导体及三星机电等。

TrendForce集邦征询以为，FOPLP技能的上风及劣势、成长时机及应战并��һ�˶�存。重要上风为低单元成本及年夜封装尺寸，只是技能及装备系统尚待成长，技能贸易化的进程存于高度不确定性，预估今朝FOPLP封装技能成长于消费性IC及AI GPU运用的量产时间点，可能别离落在2024年下半年至2026年，和2027-2028年。

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