近期，晶圆代工年夜厂联电对于外暗示，估计本年下半年通信、消费性电子与电脑等范畴客户，库存将回到过往季候性水准，年末会到达康健水位，但车用终端需求连续疲弱，预期库存调治时间将拉长，来岁第一季才可望回到康健水准。另外一家晶圆代工场商台积电最新财报显示，只管本年第二季度台积电汽车电子终端营业营收环比增加5%，但台积电预警本年汽车市场可能会呈现下滑。

与此同时，德州仪器、意法半导体、恩智浦三家车用芯片龙头最新财报营收皆有下滑，一样反应出车用芯片市场增��һ�˶�加疲软之势。此中德州仪器本年二季度营收38.2亿美元，同比降落16%，工业以及汽车营业部分发卖额再次降落；意法半导体营收32.3亿美元，同比降落25.3%，汽车营业支出低在预期，抵消了小我私家电子营业发卖额的增加；恩智浦二季度营收31.3亿美元，同比降落5.2%，汽车营业二季度营收17.28亿美元，同比降落7.4%，降幅较一季度扩展。

此前，Semiconductor Intelligence数据显示，2023年汽车半导体市场范围到达670亿美元，较2022年增加12%。

只管2023年车用芯片市场增加较为强劲，不外业界以为，受总体汽车终端市场成长不如预期，部门车用芯片产能多余影响，2024年汽车半导体市场将进入放缓状况，增加率于将来几年内将降至个位数。

资料显示，车用半导体大抵可以分为微节制MCU、计较芯片(CPU、GPU、NPU等)、传感芯片（雷达、图象传感器、光电传感器等）、存储芯片（内存、闪存等）、通讯芯片（CAN总线芯片、毗连芯片等）与功率芯片（IGBT、碳化硅等）和其他。

业界暗示，当前MCU等芯片受汽车终端需求降落影响面对较年夜库存压力，不外功率芯片和主动驾驶芯片于汽车电动化、智能化海潮下需求仍较为紧俏。是以短时间内汽车半导体市场将有所放缓，但久远来看，跟着电动汽车、智能汽车不停普及，碳化硅、主动驾驶芯片逐渐 上车 运用，将来车用芯片市场仍具有成长动能。

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