于三安半导体方才进行芯片二厂M6B装备入场典礼，三安碳化硅工程二期行将通线之际，又有两个碳化硅相干年夜工程披露了最新进展，别离是英飞凌8英寸碳化硅工场以及江丰电子旗下年产15万片集成电路焦点零部件财产化工程。

全世界最年夜8英寸碳化硅工场行将完工

7月24日，英飞凌于社交平台上发布了一则视频，官宣其马来西亚居林第三工场将于8月份进行晶圆厂完工仪式，并将在年末最先出产碳化硅产物。这象征着全世界最年夜的8英寸碳化硅功率晶圆厂正式进入投产倒计时。

据悉，英飞凌在2022年2月公布将斥资逾20亿欧元，于马来西亚居林工场制作第三厂区，建成后将用在出产碳化硅以及氮化镓功率半导体产物，每一年可为英飞凌创举20亿欧元的支出。

2023年8月，英飞凌又公布于原始投资之上，年夜幅扩建居林晶圆厂，投建全世界最年夜的8英寸碳化硅功率晶圆厂，且于将来五年内，将再投入高达50亿欧元用在马来西亚居林第三厂区的二期设置装备摆设。至此，居林工场规划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。

跟着英飞凌马来西亚居林第三工场的投产，全世界碳化硅产能无望进一步扩展，碳化硅器件的成本也将慢慢降低，从而鞭策碳化硅技能于更多范畴的运用以及普及。

今朝，除了英飞凌外，海内外各年夜碳化硅头部厂商均踊跃结构8英寸。国际厂商方面，Wolfspeed是最早量产8英寸碳化硅晶圆的厂商；意法半导体将从来岁第三季度最先将其碳化硅功率半导体出产工艺从6英寸进级为8英寸；三菱机电位在熊本县正于设置装备摆设的8英寸碳化硅晶圆厂将提早最先运营，该工场的运营日期从2026年4月变动��һ�˶�为2025年11月，运营时间提早了约5个月。

海内三安半导体、南砂晶圆、士兰微等企业也都于推进8英寸转型：三安半导体于长沙拥有一条从粉料到长晶-衬底-外延-芯片-封测的8英寸碳化硅全财产链产线，本年将实现通线；南砂晶圆规划将中晶芯源工程制造成为天下最年夜的8英寸碳化硅衬底出产基地；士兰微旗下士兰集宏半导体的8英寸碳化硅功率器件芯片打造出产线工程也已经正式动工。

年产15万片，这个碳化硅相干工程正式动工

8月1日，据 临平经开区 官微动静，临平政工出〔2024〕3号年产15万片集成电路焦点零部件财产化工程正式动工。

该工程主导方为江丰电子控股公司杭州睿昇半导体科技有限公司（如下简称睿昇半导体），重要从事集成电路用易脆质料零部件的研发、出产以及发卖，聚焦在易脆质料焦点零部件的定制化配套出产以及国产化替换，重要出产各类繁杂布局的半导体硅电极、硅环等易脆质料零部件产物。

据先容，该工程总用地面积约55亩，总修建面积达58483平方米，将专一在石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路焦点零部件的出产，旨于为海内外装备厂及晶圆厂提供定制化的产物以及办事。

作为该工程主导方睿昇半导体的母公司，江丰电子创立在2005年，专业从事超年夜范围集成电路打造用超高纯金属质料及溅射靶材的研发出产。

只管碳化硅营业并不是其主业，但江丰电子去年12月于投资者互动平台暗示，其经由过程控股子公司从事研发、出产以及发卖碳化硅半导体外延晶片营业，今朝相干产线设置装备摆设正于踊跃推进中，已经具有必然的出产威力。跟着这次新工程动工，江丰电子碳化硅财产结构进一步加深。

封面图片来历：拍信网

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