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必一运动日月光又要建厂?半导体封测领域“热闹”了

2024-08-29

7月31日,半导体封测年夜厂日月光投控发布通知布告称,日簿本公司ASE Japan与日本北九州市当局签署了姑且和谈,取患上北九州市若松区Hibikinokita约16公顷的地盘,生意业务金额约34.15亿日元。

对于在购患上地盘用途,日月光暗示,重要是为了应答市场需求,为扩减产能预作预备。按照和谈,ASE Japan估计将于本地制作一座新工场,但投资金额以及详细用途还没有确定。北九州市当局代表暗示,假如日月光入驻,会加快九州半导体财产成长。

图片来历:拍信网

据日经新闻报导,北九州市一干部暗示,该和谈附带多项前提,包罗可得到日本当局补贴。据该人士吐露,日月光最初因此能于2026年内投产为前提来遴选设厂用地,不外还没有找到承接兴修项目的承包商(营建商)。此外,日月光这次取患上北九州市的地盘颇有可能会卖力台积电熊本工场的后端制程。

日月光全世界封测结构多点着花

此前,日月光投控履行长吴田玉本于年度股东会后暗示,不解除墨西哥、马来西亚、日本、美国等地建扩增进步前辈封装产能。

本年1月19日,日月光发布通知布告,马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取患上马来西亚槟城州木樨城科技园地盘使用权,应答运营需求。财产人士阐发,日月光投控这次于马来西亚槟城的投资,重要是为了结构进步前辈封装产能。

本年2月,日月光投控公布,收购半导体年夜厂英飞凌位在菲律宾甲美地市(Cavite)及韩国天安市的两座后段封测厂,扩展于车用以及工业主动化运用的电源芯片模组封测与导线架封装。据悉,两笔生意业务估计收购金额为新台币21亿元,最快本年第二季底完成生意业务。日月光投控申明,这两笔生意业务可增长日月光半导体产能,并满意英飞凌后续定单需求。

7月11日,日月光投控公布,旗下日月光半导体ISE Labs将于美国加州圣荷西开设第二个美国厂区,扩展测试办事威力。日月光投控暗示,ISE Labs新厂区办事对于象涵盖人工智能/呆板进修 (AI/ML)、进步前辈驾驶辅助体系 (ADAS) 以及高机能运算 (HPC) 等新兴半导体运用范畴的解决方案开发厂商。

当前,于5G、AI人工智能、HPC高机能计较、物联网IOT、汽车电子等高附加值财产成长海潮下,半导体封测财产迎来新一轮的成长契机。与此同时,各年夜工程也于热火朝天地举行傍边。

一批半导体封测工程 加快跑

8月1日,上海华天集成电路有限公司一期工程竣工投产。据 华天科技 先容,上海华天作为华天集团的CP测试基地,拥有30000平方米的干净车间以及1300多套高端测试装备,旨于办事上海及周边地域的集成电路设计企业。

基在华天于存储器芯片、通讯芯片、射频芯片、信息保险芯片、人工智能芯片等范畴富厚的测试开发以及量产经验,上海华天周全笼罩SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产物范畴的测试需求,可实现高温150度以及低温零下50度测试,于芯片的设计验证以及小批量阶段等生命周期内提供测试办事。

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据无锡日报7月30日报导,江苏省庞大财产工程长电微电子晶圆级微体系集成高端打造工程(一期)已经完陈规划核实事情,后续将正式竣工投产。该工程总投资100亿元,建成后将成为我国集成电路封测以及芯片制品打造行业出产技能程度最高、单体投资范围最年夜的年夜型智能打造工程之一。据悉,该工程重要聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高机能封装技能,一期建成后,可达年产60亿颗高端进步前辈封装芯片的出产威力,

无锡日报还指出,总投资84亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装工程连续置办装备,部门装备已经安装调试并投用。按照此前的动静,该工程建成后将造成月产8万片金属Bump(凸块工艺)产物及1.6万片三维多芯片集成封装产物加工的出产威力。

7月24日,铼芯集成电路封装测试及财产化工程落户清江浦。据 今日清江浦 先容,该工程由铼芯半导体科技(浙江)有限公司投资设置装备摆设,工程规划总投资10亿元,设置装备摆设芯片封装测试基地,工程一期达产后可实现年开票发卖5亿元,税收不低在2500万元。

6月30日,江苏盘古半导体板级封测工程开工,该工程是华天科技于南京结构的第四个重量级财产工程,将聚焦板级封装技能的开发及运用,设置装备摆设世界首条全主动板级封装出产线。

据 浦口经开区 先容,盘古半导体进步前辈封测工程规划总投资30亿元。工程分两个阶段设置装备摆设,此中一阶段设置装备摆设期为2024至2028年,将鞭策板级封装技能的开发及运用。2025年部门投产,工程周全达产后估计年产值不低在9亿元,年经济孝敬不低在4000万元。

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