据中新网报导，8月6日，马来西亚首个集成电路设计园区于该国雪兰莪州蒲种启动。该园旨于制造半导体生态体系，鞭策马来西亚捉住数字经济成长的机缘。，该园区今朝已经吸引5家集成电路设计企业、400余名项目师入驻，与包孕中国于内的多个国度以及地域相干半导体企业以及行业协会开展广泛互助。将来，园区还将吸引更多企业入驻。

此前动静显示，4月22日，马来西亚当局发布《吉隆坡20步履文件》(KL20 ACTION PAPER)，但愿于该国营建布满活气的创业生态体系，此中马来西亚当局将制造东南亚最年夜的集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补助以及事情签证免费等多项奖励办法。

马来西亚当局规划将国度制造为东南亚数字财产中央，方针最晚于2030年挤进 全世界创业生态系排名 （Global startup ecosystem index）前20的国度。与此同时，马来西亚当局共签订25个投资意向书，触及金额达48亿林吉特(约72.83亿元��һ�˶�)。此中，马来西亚主权财富基金国库控股、半导体基金兰芯创投等3个基金将投资30亿林吉特，制造马来西亚创业生态体系。

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