AI正驱动半导体财产不停前行，受益在AI海潮动员进步前辈制程芯片需求晋升，晶圆代工财产逐渐走出低谷，但消费类芯片和车用芯片等需求仍未彻底回暖，成熟制程芯片竞争猛烈，晶圆代工出现出冷热分明的情形。
01财报看市况：AI强劲，车用终端疲软近期，多家晶圆代工年夜厂宣布本年第二季度财报，并针对于将来市况揭晓了不雅点。
截至本年6月30日的第二季度，台积电归并营收约208.2亿美元，同比增加32.8%，环比增加10.3%。台积电暗示，公司事迹增加归功在市场对于台积电3nm以及5nm技能的强劲需求。财报显示，进步前辈技能（7nm及如下）于2024年第二季度创举了台积电总体晶圆支出的67%。运用范畴，台积电暗示HPC高机能计较已经经代替手机营业成为支撑公司事迹增加的焦点，营收占比达52%。别的，只管本年第二季度台积电汽车电子终端营业营收环比增加5%，但台积电预警本年汽车市场可能会呈现下滑。
联电本年第二季度营收为568亿元新台币，环比发展4%。联电估计本年下半年通信、消费性电子与电脑等范畴客户，库存将回到过往季候性水准，年末会到达康健水位，但车用终端需求连续疲弱，预期库存调治时间将拉长，来岁第一季才可望回到康健水准。
8月6日晚间，格芯发布最新财报，本年第二季度公司营收为16.3亿美元，同比下12%，环比增加5%；净利润1.55亿美元，同比下滑35%，环比增加16%。业界以为，疫情时期物联网、挪动装备以及数据中央等行业��һ�˶�客户堆集了较高库存，这对于格芯营收带来了必然影响。同时，受汽车、工业和其他行业需求不振要素影响，格芯正于履历周期性的低迷。
图片来历：格芯
AI年夜模子运用热度有增无减，鞭策AI芯片需求高涨，进步前辈制程成为 喷鼻饽饽 ，迎来涨价与扩产潮。
全世界市场研究机构TrendForce集邦征询6月查询拜访显示，台积电于AI运用、PC新平台等HPC运用及智能手机高端新品鞭策下，5/4nm及3nm呈满载，本年下半年产能哄骗率无望冲破100%，且能见度已经延长至2025年；跟着扩厂、电费涨价等成本压力，台积电规划针对于需求兴旺的进步前辈制程调涨价格。
据媒体报导，本年年头台积电奉告客户，5/3nm制程产物将于2024年涨价。7月下旬台积电陆续向多家客户发出通知，因为成本不停飙升，2025年1月起 5/3nm制程产物价格将再度调涨，按投片计划、产物与互助瓜葛等差别，涨幅约落于3~8%。与此同时，AI动员进步前辈封装需求激增，台积电也会上调CoWoS报价。
为应答AI带来的伟大机缘，多家厂商踊跃结构进步前辈制程。当前3nm工艺为业内开始进的制程技能，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商踊跃鞭策2nm晶圆厂设置装备摆设，台积电、三星此前曾经计划2nm芯片将在2025年量产，Rapidus则规划2nm芯片将在2025年最先试产。2nm以后，1nm芯片是晶圆厂的下一个方针。根据厂商计划，2027年至2030年，业界无望看到1nm级别芯片量产。
差别在进步前辈制程芯片量价齐升的成长行情，成熟制程芯片受终端需求复苏不迭预期的影响，成长面对必然不确定性，厂商之间的竞争也更猛烈。
集邦征询查询拜访，力积电（PSMC）、世界进步前辈（Vanguard）本年下半年产能哄骗率晋升幅度优在预期，但总体成熟制程需求仍覆盖于经济疲软的影响下，产能哄骗率平均仍落于70-80%，并未呈现紧缺的状态。
集邦征询进一步指出，2024年全世界通胀压力仍旧存于，终端需求复苏不显著，库存回补动能时强时弱，Foundry厂多半以价格优惠吸引客户投片以晋升产能哄骗率，致使总体ASP（平均发卖单价）走势下滑。2025年全世界也将有不少新减产能释出，如TSMC JASM、PSMC P五、SMIC北京/上海新厂、HHGrace Fab九、HLMC Fab十、Nexchip N1A3等，预期成熟制程竞争仍相对于猛烈，可能将会影响将来议价空间。
封面图片来历：拍信网
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