近日，据上杭融媒报导，福建晶旭半导体科技有限公司（如下简称 晶旭半导体 ）二期工程已经经进入周全的封顶，主体已经经全数封顶，此刻进入内装阶段，力争于年末以前具有装备模仿的前提。

按照报导，二期工程为基在氧化镓压电薄膜新质料的高频滤波器芯片出产工程，在2023年12月开建，总投资16.8亿元，设置装备摆设136亩工业厂区，将建玉成球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片出产线，首批产线实现每一年400kk产能，企业产值10亿元摆布。

资料显示，晶旭半导体致力在氧化镓基通信射频滤波器晶圆质料及芯片的研发出产以及办事，具有氧化镓半导体外延设备、工艺及芯片自立开发的威力。公司拥有多项化合物单晶薄膜质料焦点专利，出格于5G焦点器件：射频滤波器压电薄膜质料芯片制备技能上，产物重要运用在5G挪动装备、收集根蒂根基举措措施、WIFI以及GF市场等范畴。

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