由ChatGPT等天生式AI掀起的一场科技怒潮，将英伟达奉上市场高位，其要害产物GPU芯片需求年夜增，偕行企业AMD也迎来一场机缘。
市场最新动静，英伟达市值暴涨近1.9万亿元人平易近币，涨超11%。虽然市值年夜涨，但业界以为英伟达将面对一些隐忧，一方面，按照google以及微软季报来看，人工智能方面支出不迭预期，市场担忧这是否会影响这些科技巨头将来的巨额本钱投入；其次是竞争敌手追逐势头很猛，AMD的人工智能芯片二季度支出已经跨越10亿美元。
不雅察两者财报，数据中央超给力从财报来看，AMD新财报优在预期，此前英伟达已经宣布最新财季陈诉，其数据中央带来的收益激发业界存眷。
01AMD第二季财报优在预期
7月31日，处置惩罚器年夜厂AMD宣布第二季财报，体现优在此前预期（约为57亿美元，上下浮动3亿美元）。第二季总营收58.35亿美元，较2023年同期发展9%，较第一季同样成长7%，优在预期57.2亿美元。净利润2.65亿美元，较2023年同期发展881%，较第一季发展115%。
详细营业数据，AMD数据中央事业部支出创纪录新高至28亿美元，同比增加115%，环比增加21%；客户端事业部支出为15亿美元，同比增加49%，环比增加9%；游戏事业部支出为6.48亿美元，同比降落59%，环比降落30%；嵌入式事业部支出为8.61亿美元，同比降落41%，环比增加2%。
图片来历：AMD
AMD董事长兼CEO苏姿丰暗示，人工智能营业继承加快成长，于Instinct、EPYC以及Ryzen处置惩罚器需求的动员下，公司已经做好预备在本年下半年实现强劲的支出增加。天生式人工智能的倏地成长鞭策了每一个市场对于更多计较的需求，跟着公司于整个营业范畴提供领先的人工智能解决方案，这将创举伟大的增加时机。
瞻望第三季，AMD猜测，第三季营收为64亿至70亿美元，区间中点为67亿美元，将同比增加约16%、环比增加约15%，阐发师预期66.2亿美元。AMD估计，数据中央GPU于2024年的发卖额为45亿美元。
02英伟达总营收三个季度均增超200%此前财报显示，英伟达截至4月28日的2025财年第一财季财报，实现营收260.44亿美元，环比增加18%，同比上涨262%；净利润148.81亿��һ�˶�美元，同比上涨628%。毛利率为78.9%，年夜幅扩张超预期。据悉，这是英伟达持续第三个季度的支出同比增速跨越200%。
图片来历：英伟达
此中，数据中央计较支出为194亿美元，环比增加29%、同比增加478%，患上益在用在年夜言语模子、保举引擎以及天生式AI运用步伐来练习以及推理的英伟达Hopper GPU计较平台出货量增长。同时，因为InfiniBand端到端解决方案的强劲增加，收集支出同比增加242%至32亿美元。
英伟达暗示，受益在Hopper系列图形处置惩罚器的发货，其数据中央营业再立异高，该季营收为226亿美元，同比增加427%，环比增加34%。
英伟达估计，第二财季支出为280亿美元，上下浮动2%，好过市场预期的268亿美元，但估计非GAAP毛利率降至75.5%（上下浮动50个基点），整年毛利率收窄至约70%，也基本切合市场瞻望。并估计整年运营收入将增加于40%至45%区间。
AMD刻意追上英伟达把握市场泰半山河的英伟达与拼力追逐的AMD，两边向外宣布了其产物放量周期。今朝，英伟达的Blackwell超强AI芯片、AMD的MI325X是业界十分期待的AI芯片产物，前者将在于2024年末前推出，后者将在2024年四序度推出。
业界遍及以为，AMD的MI300研发线路图因软件优化以及高带宽内存HBM3e的更高配置而变患上更具竞争力，比拟在英伟达更为关闭的技能态度，AMD的开放体式格局也将得到回报。
AMD的产物线路：AMD曾经于6月吐露，微软、Meta、戴尔、惠普企业HPE以及遐想等企业都已经最先接纳MI300芯片。其下一代MI325X将在本年四序度推出，更新的MI350X将在2025年上市，随后于2026年推出MI400。
GPU内存进级上，AMD的MI325X将从192GB的HBM3，进级到288GB的HBM3e，其产量晋升速率将决议AMD与英伟达当前一代Hopper GPU以及行将推出的Blackwell GPU的竞争职位地方。业界人士阐发，AMD MI325X于架构上没有庞大变迁，减产可能会比MI300更易做到。
AMD暗示，公司承诺每一年城市推出新款AI处置惩罚器/芯片，是于追逐英伟达的脚步，英伟达此前已经将新品发布时间表从每一两年一次提早至每一年一次。
英伟达方面，其Blackwell平台将在2025年正式放量，代替既有的Hopper平台、成为NVIDIA高端GPU（图形处置惩罚器）主力方案，占总体高端产物近83%。
英伟达CEO黄仁勋曾经暗示，公司已经为下一波增加做好预备，二季度最强芯片Blackwell就发货，四序度进入数据中央，本年会带来年夜量支出，每一年城市推出新品。
一 芯 带飞HBM、CoWoS...据TrendForce集邦征询暗示，就AI办事器搭载的AI芯片供给商漫衍来看，单看AI办事器搭载GPU，英伟达市占率最高、迫近9成，AMD市占率则仅约8%。但如果加计所有AI办事器用AI芯片包罗GPU、ASIC、FPGA（可编程逻辑阵列），英伟达本年市占率则约64%。
据TrendForce集邦征询的查询拜访，瞻望2025年市场对于在高阶AI办事器需求仍强，尤为以英伟达新一代Blackwell（包罗GB200、B100/B200等）将代替Hopper平台成为市场支流，此亦将动员CoWoS及HBM等需求。
以英伟达的B100而言，其芯片尺寸将较H100翻倍，会耗损更多的CoWoS用量，预估2025年重要供给商台积电的CoWoS出产量范围至年末总产能可达550k-600k，发展率迫近8成。
另以HBM用量来看，2024年支流H100搭载80GB HBM3，到2025年英伟达Blackwell Ultra或者AMD MI350等主力芯片，将搭载达288GB的HBM3e，单元用量发展逾3倍，跟着AI办事器市场需求连续强劲，无望动员2025年HBM总体供应量翻倍发展。
此外，GPU芯片需求将动员AI办事器，跟着高速运算的需求发展，更有用的AI Server（AI办事器）散热方案也遭到器重。按照TrendForce集邦征询最新AI Server陈诉，因为NVIDIA（英伟达）将于2024年末前推出新一代平台Blackwell，届时年夜型CSP（云端办事业者）也会最先建置Blackwell新平台的AI Server数据中央，预估无机会动员液冷散热方案渗入率达10%。
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