据江苏芯梦先容，其TSV进步前辈封装研发中央为江苏芯梦半导体装备有限公司制造，中央以程度式电化学沉积工艺为焦点，以自立研发为导向，构建进步前辈封装财产全工艺流程测试平台。该研发中央总面积1232.8㎡，拥有千级以及百级两种测试干净情况。配备自研出产的Xtrim-ECD 电镀装备及全套涂胶、暴光、显影、蚀刻等进步前辈封装支流程工艺装备，可实现进步前辈封装中R��һ�˶�DL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；同时还配备了Xtrim-FC 晶圆盒洗濯、Xtrim-SC-CL洗濯、Xtrim-SC-BR洗擦、Xtrim-SC-ET刻蚀、Xtrim-SC-BE反面腐化等装备，可以或许满意各产物新技能开发测试以及客户打样需求。

资料显示，江苏芯梦半导体装备有限公司致力在提供集成电路打造、进步前辈封装及衬底打造等范畴高端湿法制程设备及工艺的综合解决方案，重要产物包孕全主动晶圆级化学镀装备、全主动单片洗濯装备、全主动FOUP洗濯装备、高深宽比TSV微盲孔填充装备等。

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