迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。塔塔于印度投资32.2亿美元开工设置装备摆设IC后端工场，并在8月3日进行了奠定典礼；台积电证明德国厂将在8月20日动土，旨于满意欧盟对于汽车以及工业芯片当地化的需求；英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额晋升至280亿美元，为了连续推进英特尔IDM 2.0战略，其公布了一系列降低成本庞大办法；英飞凌公布号称 全世界最年夜的8英寸碳化硅功率晶圆厂 居林厂八月行将迎来晶圆厂完工仪式。
01塔塔于印度投资32.2亿美元开工设置装备摆设IC后端工场近日，塔塔电子最先于印度东部的阿萨姆邦设置装备摆设其首个集成电路（IC）后端工场，这是印度于成立当地芯片打造生态体系门路上的一个里程碑。
据悉，塔塔已经最先于阿萨姆邦设置装备摆设一个半导体系体例造部分，并在8月3日进行了奠定典礼。该工场触及2700亿印度卢比（32.2亿美元）的投资，估计将创举15000个间接就业岗亭以及11000~13000个直接就业岗亭。
该工场估计将在2025年投入运营，并将满意汽车以及挪动装备等行业的需求。该工场还将专一在进步前辈的半导体封装技能，包孕印度开发的引线键合、倒装芯片以及集成体系级封装（I-SIP）技能。
据报导，塔塔集团董事长N Chandrasekaran暗示： 思量到咱们想要倏地步履，咱们正于起劲加速这座工场的设置装备摆设。咱们但愿于2025年的某个时辰，可以或许完成部门举措措施设置装备摆设并迅速最先运营。
02台积电证明德国厂将在8月20日动土7月30日台积电证明，将在8月20日进行德国新厂动土仪式，并接续睁开整地功课，估计本年年末前开工兴修，方针2027年末最先出产。据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次勾当，亲自立持典礼并会见上游供给商、下流客户与德国当局官员。
此前公然动静显示，德国该新工场将被称为欧洲半导体系体例造公司（ESMC），台积电将持有新工场70%股分，互助方德国玻世、英飞凌以及荷兰芯片打造商恩智浦各持股10%。ESMC的首任总裁将是前玻世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安科伊茨施（Christian Koitzsch）。该晶圆厂将聚焦车用以及工业用芯片，旨于满意欧盟对于汽车以及工业芯片当地化的需求。详细工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程，估计在2027年实现量产，月产能可达4万片12英寸晶圆。
据有关人士吐露，于奠定典礼的约请函中提到，ESMC的首坐晶圆厂将代表 欧洲可连续半导体出产的新维度 。��һ�˶�据悉，台积电德国厂的顺遂推进给欧洲半导体一些提振。今朝因《欧盟芯片法案》补助迟迟没有进展，加之电动汽车需求疲软等要素影响，已经有多家企业于德建厂规划推延。
此前英特尔公布斥资170亿欧元于德国马格德堡（Magdeburg）设置装备摆设一家尖端工场的规划已经被推延，而另外一家美国芯片打造商Wolfspeed也已经公布，将德国萨尔州的恩斯多夫（Ensdorf）工场的开工时间推延到了2025年，此刻则专一在于纽约的扩张。
2022年《欧盟芯片法案》正式宣布，方针是到2030年，欧盟于全世界芯片出产的份额将从今朝的10%增长到20%。然而截至今朝，按照法案欧盟委员会只核准了两份补助的发放，正于设置装备摆设的工场也百里挑一。光刻机巨头阿斯麦前首席履行官温宁克于本年年头于接管媒体采访时暗示，欧盟没有充足快的、设置装备摆设出产的威力，想要实现到2030年将其于全世界计较机芯片市场的份额提高到20%的方针， 彻底不实际 。
03英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额晋升至280亿美元！7月29日，英特尔公布规划投资跨越280亿美元，于美国俄亥俄州利金县设置装备摆设两座新的尖端制程晶圆厂。这比拟英特尔最初规划的200亿美元投资金额提高了80亿美元。
图片来历：英特尔官网截图
公然资料显示，上述厂房早于2022年9月正式破土开工，今朝英特尔俄亥俄州一号晶圆厂施工进度正于不变推进，无望于2026年实现量产据悉，英特尔俄亥俄州基地范围高达1,000英亩（约404公顷），充足撑持多达 8 个晶圆厂。这也为英特而后续进一步扩建提供了便当前提。
英特尔官方动静显示，作为俄亥俄州汗青上最年夜的单笔私营部分投资，该工程初始阶段估计将创举3,000个英特尔就业岗亭，于设置装备摆设历程中创举7,000个修建就业岗亭，并为广泛的供给商以及互助伙伴生态体系中的数万个分外的当地持久就业岗亭提供撑持。为了撑持新基地的成长，英特尔承诺分外投入1亿美元与教诲机构互助，成立人材渠道并撑持该地域的研究工程。
近日，英特尔宣布了本年二季度财报，该公司实现营收128亿美元，同比下滑1%。当季营运利润下滑85%，至8300万美元。净吃亏16亿美元，上年同期盈利15亿美元。作为本季财报亮点，英特尔PC营业营收增加9%至74亿美元，抵消了数据中央营业下滑的倒霉要素。
英特尔估计当前财季的营收比市场阐发师预期低了10%摆布，毛利率比市场预期低了约25%，这象征着这家芯片巨头的近期事迹远景比市场预期的更低。英特尔CEO基辛格注释说，第二季度利润使人掉望重要是由于公司于连续推进产物线路图。而CFO辛斯纳（David Zinsner）详细注释说，这是由于公司于加快推进AI PC产物，再加之非焦点营业收入高在预期和限定产能的相干用度。英特尔还提到，由于美国商业政策的转变，致使芯片发卖下滑，而且影响还将继承，第三季度也会是以遭到负面影响。
英特尔的IDM 2.0战略阵容浩荡，也注定了其本钱收入的重大。其近两年不迭预期的财报数据，使患上市场对于其晶圆代工规划布满质疑。根据今朝的计划，英特尔本年本钱收入高达250亿-270亿美元，来岁继承投资跨越200亿美元。
为了连续推进IDM 2.0战略，英特尔近期公布了包孕简化产物组合、降低本钱成本等一系列降低成本庞大办法。
图片来历：英特尔官网截图
对于在近况，基辛格于阐发师集会上注释，本身还需要更多的时间来旋转英特尔。 显然将来另有许多的事情要做，从头制造标记性的英特尔是伟大的项目，咱们正于进入新阶段，将转型事情转化为可连续的经济模式。
按照尺度普尔的陈诉暗示，英特尔的成本减少规划也许可以减缓短时间的现金流问题，但英特尔是否可以或许维持营业竞争力，连结康健增加，依然是个未知数。
04英飞凌居林厂行将迎来完工仪式近日，英飞凌官方于 YouTube 平台上发布视频公布，其位在马来西亚居林的3号工场行将于8月迎来晶圆厂完工仪式，官方称这标记着全世界最年夜的200妹妹（8英寸）碳化硅（SiC）功率晶圆厂正式进入投产倒计时。
图片来历：英飞凌
公然资料显示，英飞凌于马来西亚居林的新晶圆厂规划最初得到了20亿欧元的内部资金撑持，2023年中旬该厂又得到了50亿欧元的注资用在居林第三工场的设置装备摆设以及装备。该工场致力在制造全世界最年夜的200毫米(8英寸)碳化硅功率半导体晶圆厂。据悉，第三厂区的扩建规划已经经获得了上汽、福特、奇瑞等持久客户的约50亿欧元（约合391亿元人平易近币）的design-win合同与10亿欧元摆布（约合78亿元人平易近币）的预支款。
今朝，英飞凌以及Wolfspeed都于争取全世界最年夜的8英寸SiC晶圆厂的头衔，可是都没有披露详细产能。去年2月初，Wolfspeed公布规划于德国萨尔州制作全世界最年夜、开始进的8英寸SiC器件打造工场，这座欧洲工场将与莫霍克谷器件工场（已经在2022年4月开业）、John Palmour SiC打造中央（即美国北卡罗来纳州SiC质料工场）一路，配合组成Wolfspeed公司65亿美元产能扩张规划的主要构成部门。近期行业最新动静显示，Wolfspeed推延了德国工场的规划。
除了了英飞凌以及Wolfspeed外，意法半导体于本年5月末公布投资50亿欧元在乎年夜利卡塔尼亚设置装备摆设世界首个全流程垂直集成的SiC工场。据悉，意年夜利当局将于欧盟《芯片法案》框架内向意法半导体提供20亿欧元的补助。该工场将在2026年最先出产，并实现创始的8英寸SiC晶圆的量产，方针是到2033年到达满负荷出产，满负荷出产时每一周可出产多达15000片晶圆，年产能48万片。
今朝全世界碳化硅晶圆从6英寸打造转向8英寸已经高度白热化。TrendForce集邦征询以为，总体而言，SiC正处在一个倏地发展以及高度竞争的市场，范围经济比任何其他要素更为主要。领先的IDM厂商纷纷一自新去守旧、沉稳的战略姿态，转而踊跃投资SiC扩张规划，指望成立带领职位地方。截至今朝，全世界已经有跨越10家厂商正于投资设置装备摆设8英寸SiC晶圆厂。可以预感，将来跟着市场范围不停扩展，SiC范畴的竞争也将更为猛烈。
封面图片来历：拍信网
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