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必一运动芯格诺半导体集成电路一体化基地项目签约

2024-09-03

据今日钟楼动静,7月29日,芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地工程签约落户钟楼高新园。

这次签约的半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地工程位在邹区户外灯具财产园,工程注册本钱500万美元,租赁厂房3000平方米,估计2025年一季度投产,工程达产后产值1亿元。

芯格诺半导体集成电路一体化基地工程集研发、封装、测试三年夜环节在一体,旨于构建完美的半导体财产链生态,实现从芯片设计到制品产出的全历程自立可控。

资料显示,江苏芯格诺电子科技有限公司建立在2020年,重要产物为瞬态按捺二极管、防静电二极管、半导体放电管等。

封面图片来历:拍信网

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