最近几年来，SiC（碳化硅）财产于连续迎接旺盛需求的同时，也掀起了内卷年夜风，企业于实现支出增加与连结盈利之间的均衡上逐渐面对应战。只管云云，SiC财产链上仍有部门环节于短时间内将继承享受财产正面成长的盈余。于这此中，除了了装备相干厂商以外，SiC上游封装质料等细分范畴也正于得到更多的市场存眷度。
据集邦化合物半导体不雅察，SiC封装质料范畴近期传来了两个踊跃的动静：烧结银质料厂商深圳芯源新质料有限公司（如下简称 芯源新质料 ）得到比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新质料株式会社（如下简称 中科科化 ）启动IPO教导。
01比亚迪独家投资芯源新质料7月30日，芯源新质料公布完成B轮融资，本轮融资由比亚迪独家投资。
据相识，芯源新质料专一在以纳米金属产物为代表的半导体用散热封装质料的研发、出产、发卖以及技能办事，面向功率半导体封装、进步前辈集成电路封装提供高散热、高靠得住的解决方案。2022年，该公司立异推出了低温烧结铜质料，乐成将低温烧结要害技能扩大至其他金属质料，估计2024年末实现量产。
于第三代半导体SiC范畴，芯源新质料重要提供烧结银等质料，据称是海内第一家烧结银上车的供给商，已经乐成进入比亚迪等头部车企车型供给链中。该公司估计到2024年末，终端客户卸车总量将冲破80万台。
据企查查显示，作为2022年景立的草创企业，芯源新质料至今已经完成四轮融资，投资方包罗中南创投、深创投和本次的比亚迪等。
本年6月，芯源新质料公布将投资约9000万元扩产烧结银产物，包孕产线投入以及产能进级，估计2025年末将投入使用，届时产能可满意3000万辆车/年的需求，而且，烧结银膏以及铜线键合铜片价格估计会下调50~80%。
02中科科化开启IPO教导7月24日，中科科化于江苏证监局举行IPO教导存案挂号，教导机构为招商证券株式会社。据官方披露，中科科化拟于科创板上市。
中科科化建立在2011年，位在江苏省泰州市海陵工业园区，由北京科化新质料科技有限公司（ 北京科化 ��һ�˶�）创立（持股比例64.57%），其他股东包孕国科投资、中化本钱等。
值患上留意的是，北京科化由中国科学院化学研究所在1984年创立，前后推出了化学所原创技能的国产502胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产物，此中，环氧塑封料技能已经全数注入中科科化。
中科科化重要从事半导体封装质料环氧塑封料产物的研发、出产以及发卖，于北京、泰州别离设立研发中央，研发重点聚焦高密度集成电路进步前辈封装、汽车电子、第三代半导体等运用范畴。此外，该公司还与中科院化学所成立了 电子封装质料结合试验室 ，签署了持久《产学研互助和谈》。
从产物种别来看，中科科化的环氧塑封料产物涵盖分立器件用、IC封装用、进步前辈封装用、第三代半导体封装用及模组封装用环氧塑封料，超高导热率环氧塑封料，车规工规等级环氧塑封料等。此中，第三代半导体的产物系列具备低模量、高粘接、高靠得住性等特色，合用在SiC/GaN芯片封装。据悉，今朝公司的下流客户包孕华天科技、通富微电、长电科技、华润微电子、日月新集团等海内外封装企业。
产能部门，中科科化现有8条环氧塑封料出产线，年产能超1.8万吨。2023年9月，中科科化总投资5.2亿元的二期项目竣工投产，工程重要设置装备摆设12条环氧塑封料出产线，全数投产后环氧塑封料总产能将达3万吨/年。本钱市场结构方面，中科科化在2022年引入战略投资（3.1亿元融资），完成股分制改制，如今于此根蒂根基上开启上市教导，为于科创板上市做好预备，注解其正于深化本钱市场结构，侧面反应公司的研发实力、营业开拓威力及谋划环境踊跃向好。
03SiC质料厂站上国产替换、降本增效风口仅就SiC品级三代半导体财产来看，芯源新质料、中科科化两家质料厂商地点的环节虽然不是财产链的重要环节，但主要性正于不停凸显，尤为是于国产替换进程加快和SiC财产链降本增效需求不停增加的配景下，这也象征着相干厂商将迎来可不雅的增量空间。
国产替换方面，中科科化从事的环氧塑封料将于半导体封装国产替换汗青期间下迎来加快成长的时机。据悉，环氧塑封料作为一种热固性化学质料，是由环氧树脂为基体，插手固化剂、填料及多种助剂混配而成，重要为芯片提供阻遏、掩护、散热等作用。今朝，绝年夜部门微电子器件都接纳环氧塑封料，其于芯片封装质料成本中的占比为10-20%。
于第三代半导体运用中，SiC芯片凡是是于高压、高温等严苛情况下事情，尤为是车规级SiC芯片，这对于在封装质料于电断气缘机能、抗电弧威力、热治理威力、机械强度和成本效益等方面提出了应战的同时，也带来了连续的需求。
今朝，除了了中科科化以外，海内相干厂商也于踊跃开拓SiC用环氧塑封料市场，抢抓国产替换的时机。例如，上海道宜半导体质料有限公司本年2月便完成为了数万万元PreA++轮融资，该公司今朝多款用在功率模块封装、QFN、BGA等范畴的封装质料已经于多个国际客户完成测试并实现初次国产替换。针对于电动汽车市场，道宜半导体最近几年来踊跃推进基在车规级IGBT以及SiC功率模块开发的环氧模塑封料，连续加年夜研发投入并鞭策扩产。
至在芯源新质料提供的烧结银质料，于SiC范畴的降本方面饰演着主要的脚色，并且今朝海内烧结银质料也有 洽商 难题，相干厂商的结构正于紧锣密鼓推进中。
据芯源新质料先容，烧结银质料是SiC芯片的 最好搭档 ，而其自立研发的产物可帮忙客户实现SiC模块的双面银烧结技能（于散热机能、靠得住性上体现精彩）。此外，其提供的芯片级银膏可以实此刻裸铜DBC/AMB长进行芯片烧结，可以或许简化制程，降低客户成本。
于烧结银质料范畴，国际市场上以贺利氏为代表。该公司去年末经由过程收购SiC衬底供给商Zadient的大都股分，正式进军SiC市场。
除了了国产替换的机缘以及降本的年夜势所趋以外，联合SiC衬底以及芯片等环节的扩产规划和SiC往8英寸成长的趋向来看，烧结银质料、环氧塑封料等封装质料都将迎来可连续增加的需求，相干厂商无望于此机缘下扩展范围以及市占率。
封面图片来历：拍信网
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